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产品与应用

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元鸿(山东)光电材Yuan Hong Technical Materials ltd. (YHTM )产品应用在半导体、光电、光纤通讯、无线通讯等产业,其所需的关键元件(如表s面声波滤波器用压电基板、通讯IC、光纤连接器、高密度波长功分波器、发光二极体与雷射二极体……等)。这些关键元件产业的共通点在于需要高品质的氧化物或化合物半导体晶圆,做为元件製造所需的基板材料。元鸿(山东)光电材料Yuan Hong Technical Materials ltd.主要提供的基板材料主要就是运用在这些产业。

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1 .蓝、绿光LED组件用基板Sapphire

应用于蓝、绿光发光二极管的材料,主要是GaN,早期GaN的研究迟迟未能获得明显的进展,主要是因为一直无法找到与GaN晶格常数相匹配的基板,造成磊晶中缺陷密度过高,一直到1991年日亚公司(Nichia Co.)的研究员中村修二(S. Nakamura)在c轴的蓝宝石基板上利用低温成长GaN之非结晶缓冲层,再以高温成长得到同为镜面般的GaN,此时磊晶部分的问题才获得重大的突破。

目前高亮度蓝绿高发光二极管的GaN组件主要都是生长在Sapphire Wafer上,兆远科技目前2吋Sapphire月产能达150k,最大尺寸可以达到6吋,并可提供包括c、m、a和r等不同轴向的需求。另外配合客户需求,也开发出其他次世代基板。

蓝宝石晶圆 Sapphire(Al2O3) Wafer 图案化蓝宝石基板 PSS 单晶氮化铝晶圆 Single Crystal AlN Wafer 应用范畴
蓝宝石晶圆 Sapphire(Al2O3) Wafer
Type  
Orientation
Thickness(mm)
Diameter
+Z / -Z
 
Single Side Polishedc/a/m/r
0.43/0.5/0.65
2”/4”/6”
Polished/Ground
Double Side Polishedc/a/m/r
0.43/0.5/0.652”/4”/6”
Polished/Polished

藍寶石平片規格   

 2"4"6"
ItemTargetToleranceUnitTargetToleranceUnitTargetToleranceUnit
Diameter :50.8±0.1mm100±0.1mm150±0.2mm
Thickness :430±15um650±15um1300±25um
Flat Length:16±1mm30±1mm47.5±1mm
C-plane (0001) Off-set Angle (M-axis):0.2±0.1degree0.2±0.1degree0.2±0.1degree
Flat Off-set Angle:0±0.25degree0±0.3degree0±0.3degree
Bow:-10~0um-15~0um-15~15um
Warp:≤ 15um≤ 20um≤ 30um
TTV:≤ 10um≤ 10um≤ 25um
LTV(5mm*5mm):≤ 2um≤ 2um≤ 2um
Front side Roughness:≤ 2Å ≤ 2Å ≤ 2Å 
Back side Roughness:0.6~1.2um0.6~1.2um0.6~1.4um

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图案化蓝宝石基板 PSS

图案化蓝宝石基板 PSS (Pattern Sapphire Substrate)为高亮度LED磊晶上游材料。透过在蓝宝石基板上制作图形之方式,也就是图案化蓝宝石基板,来提升LED亮度与降低LED成本。兆远科技致力于图案化蓝宝石基板 PSS (Pattern Sapphire Substrate)的研发及生产制造。兆远科技具有多年图案化蓝宝石基板PSS (Pattern Sapphire Substrate) 丰富制造经验,提供LED产业高质量与高产能效益,成为客户的伙伴,提供完整的服务与优良质量已达客户需求。兆远科技提供客户图案化蓝宝石基板PSS 专业制造与服务,同时可依照客户需求提供客制化规格。

HeightWidthPitch图案化蓝宝石基板 PSS (Pattern Sapphire Substrate
 
1.62.63
1.72.73
1.82.83
1.32.33.2
1.42.43.2
1.42.63.2

CustomizationCustomizationOther custom designs available upon request

Design of Pattern

  

Currently available pattern dimensions:

1.  Pitch:  3.0  µm

2.  Width :  2.6  ~ 2.8  µm

3.  Height :  1.6  ~ 1.8  µm

4.  Pitch under 2.0 µm available on demand

5.  Dimensional tolerance down to± 0.15 µm

 

 

Wafer Diameter


Design of Shape 
Circular hexagon: Cone

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单晶氮化铝晶圆 Single Crystal AlN Wafer

Aluminum nitride (AlN) substrates are now available in a range of sizes from 6mm x 6mm suitable for research or 2-inch diameter for production. Substrates are available with a-face or c-face orientation (2-inch substrates are limited to c-face presently) and other orientations are available on a special order basis.

Substrates are epi ready on the front surface with a fine ground back surface.

Interested parties should contact us.

 

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2 .表面声波滤波器用基板 SAW

表面声波 (Surface Acoustic Wave) 滤波器是一种高频的滤波器,主要应用在手机、无线电话、呼叫器等无线通信产品上,作为滤波器,让某种波长的讯号通过并过滤其他的讯号及噪声。SAW filter运作原理是在压电基板如石英(Quartz)、铌酸锂(LiNbO3)或钽酸锂(LiTaO3)等表面上,镀上一对经过设计的交叉指状电极(IDT),在接收高频讯号后,输入端的IDT会将该讯号转变成表面声波,藉由压电基板的传导传至输出端的IDT,再把表面声波转换成高频讯号传出。

铌酸锂晶圆 Lithium Niobate(LiNbO3) Wafer 钽酸锂晶圆 Lithium Tantlate(LiTaO3) Wafer
铌酸锂晶圆 Lithium Niobate(LiNbO3) Wafer
OrientationSAW AxisSAW Velocity(m/s)Back side
 
Y-axis 128° RotatedX3980GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
Y-axis 64° RotatedX4478GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
Y-axis 41° RotatedX4380GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
Y-AxisZ3488GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)

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钽酸锂晶圆 Lithium Tantlate(LiTaO3) Wafer

 

OrientationSAW AxisSAW Velocity(m/s)Back side
 
Y-axis 36° Rotated
X4160GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
Y-axis 42° Rotated
X4178GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
X-Axis 
112°Y
3296GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)



 

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3 .其他光电、半导体组件用基板

在光通讯及半导体微机电领域,也大量使用硬脆基板做为组件,如光通讯使用光学级铌酸锂,利用其双折射性质做为通讯组件,而微机电除了使用硅晶圆外,玻璃基板也是主要的材料。近年来由于组件散热的需求越来越高,一些高散热系数的材料,也渐渐大量开发运用,作为散热的接口,如氧化铝及氮化铝基板。

兆远科技Crystalwise Technology Inc. ( CWT ),目前也正积极开发新世代电视的关键组件,目前已获致不错的成果,配合市场未来发展。

光学级铌酸锂晶圆 Optical Lithium Niobate(LiNbO3) Wafer 6吋承载片(6 inch Carrier)
光学级铌酸锂晶圆 Optical Lithium Niobate(LiNbO3) Wafer

欢迎您联系我们,致电 +886-3-5770658 或mail到 info@crystalwise.com.tw ,很高兴与您一起解决问题,我们会立即给您回复,感谢您提供宝贵意见。

 

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6吋承载片(6 inch Carrier)
持续研发超大尺寸蓝宝石晶圆,并将蓝宝石晶圆精密加工的核心技术,延伸应用至砷化镓功率放大器(Power Amplifier)组件制程中的关键耗材「蓝宝石承载片」。承载片因精密度要求高且难以加工,因此长期仰日本、美国供应。本公司投入精密承载片加工技术开发与建置,并已获得GaAs晶圆厂验证通过,可提供高精度的承载片产品。

 

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4 .蓝宝石零组件 Sapphire Components

材质与特性

 

蓝宝石是三氧化二铝的单晶,莫氏硬度达9,维氏硬度2200,硬度仅次于钻石。具高强度、高刚性、耐磨的机械特性。

蓝宝石的抗腐蚀及抗高温高压的特性、亦是制作半导体光电的理想材料,蓝宝石具有良好的透明度、高介电系数、高刚性及防刮特性、高强度、耐磨的机械特性,适用于手机的Lens Cover及Cover Panel。利用蓝宝石化学性质稳定,硬度高达莫氏9级特性,仅次于10级钻石,不易产生刮伤,具有良好的透光性,热传导性与电气绝缘性,机械力学性佳,可应用于智能型手机保护面板。

触控屏用的蓝宝石面板 相机镜头用蓝宝石保护盖 手表用蓝宝石保护面板 指纹辨识用蓝宝石保护盖
Home鍵(如電源鍵、音量鍵、Home..等) 蓝宝石窗口片Sapphire Window LED散热基板/电路板Sapphire Heat Spread Substrates
触控屏用的蓝宝石面板
应用范畴与简介规格
 
主要应用在手机与智能型手表的触控屏保护面板,具有高硬度、高耐磨、高光学穿透、高防刮与高介电系数等特点。客制化
产品图片
 



手机用蓝宝石保护面板手机用蓝宝石保护面板手机用蓝宝石保护面板

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相机镜头用蓝宝石保护盖
应用范畴与简介规格
 
主要应用在手机用相机镜头保护盖,具有高硬度、高耐磨、高光学穿透、高防刮等特点。客制化
产品图片
 


鏡頭用藍寶石保護蓋
鏡頭用藍寶石保護蓋

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手表用蓝宝石保护面板
应用范畴与简介规格
 
主要应用在手表表盖,具有高硬度、高耐磨性、高光学穿透、高防刮等特点。客制化
产品图片
 

手表用蓝宝石保护面板

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指纹辨识用蓝宝石保护盖
应用范畴与简介规格
 
主要应用在指纹辨识芯片的保护盖,具有高介电系数,硬度高、高耐磨、高防刮与等特点。客制化
产品图片
 

指纹辨识用蓝宝石保护盖

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Home鍵(如電源鍵、音量鍵、Home..等)
应用范畴与简介规格
 
主要应用在手机的功能键上,如电源键、音量键、LED灯盖、home键…等,具有高硬度、高耐磨、高光学穿透、高防刮与高质感等特点。客制化
产品图片
 


镜头用蓝宝石保护盖
镜头用蓝宝石保护盖

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蓝宝石窗口片Sapphire Window

主要应用窗口口的保护,如高温炉体,具有耐高温、高硬度、高耐磨性、高光学穿透、高防刮等特点。

应用范畴与简介规格
 
主要应用窗口口的保护,如高温炉体,具有耐高温、高硬度、高耐磨性、高光学穿透、高防刮等特点。客制化
产品图片
 

蓝宝石窗口片

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LED散热基板/电路板Sapphire Heat Spread Substrates
应用范畴与简介规格
 
LED照明产品为世界的潮流所趋,全周光产品展现LED照明产品的质与美,为现今重点产品,现业界一般使用玻璃为光引擎载板,其电路使用薄膜制程。玻璃的透光度好, 但散热系数低(1.5W/mK),造成LED接点温度过高影响发光效率与寿命,且薄膜制作线路的问题点为制造费用高。 兆远提供以蓝宝石基板取代玻璃基板的方案,蓝宝石兼具了高透光度、高强度和较玻璃高的散热系数(20-40W/mK)。可取代玻璃应用在全周光LED照明产品之上。

在基板线路制作上兆远提供低成本高质量的做法加上板材预切的做法提供客户高信赖性与多样化光引擎制作的解决方案
客制化
产品图片
 

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